为什么苹果期货这么难做？
苹果期货难做的原因有几个方面。
首先，苹果市场受到季节性、气候变化、产量波动等因素的影响，市场供需关系不稳定，价格波动较大，难以准确预测。
其次，苹果期货市场参与者众多，包括农民、种植商、加工商、投资者等，各方利益不同，市场信息复杂，操作难度较高。
另外，苹果期货市场风险较大，投资者需要具备专业的市场分析能力和风险管理技巧，才能在市场中取得成功。
手机app开发难吗？
只能说比较难，也比较耗费成本，问题太抽象我没法量化的回答有多么难，说下大致成本，你转换成难度系数。
一个App最简单的也是几千起步，这种几千的就是大学生的那种比较简单的毕业设计。一般是单端（就是说只要安卓或者只要苹果）不包含后台（就是不用云端数据交互，所有的数据都在本地手机本身交互保存），正规的商业APP一般是5万起步，比较复杂的项目上不封顶。
只能说比较难，也比较耗费成本，问题太抽象我没法量化的回答有多么难，说下大致成本，你转换成难度系数。一个APP最简单的也是几千起步，这种几千的就是大学生的那种比较简单的毕业设计。一般是单端（就是说只要安卓或者只要苹果）不包含后台（就是不用云端数据交互，所有的数据都在本地手机本身交互保存），正规的商业APP一般是5万起步，比较复杂的项目上不封顶。
手机APP开发难易与否与开发者的知识结构、背景经验等众多因素密切相关，但在我看来，任何APP应用软件的开发都与用户的体验息息相关，只有APP软件满足了用户使用的相关需求，或者超出了用户使用的期望，那么该APP才能够很好的吸引住用户，所以APP软件开发的途径最关键途径就是通过用户的体验进行不断的创新。
用户在使用一款APP时，会产生相应的感受和体验，而APP软件的用户体验就是为用户营造出良好的使用效果，根据用户的体验反馈，对APP软件的功能进行相应的改动，提升用户的体验感。在APP的设计开发中有关于用户体验的专门设计流程，可以通过前期的市场调研来确定APP设计的方向，这样在创新性设计APP软件的时候就会存在较大的优势，设计完成后的APP会带给用户更好的操作流程。
目前手机开发总体上来说分为两大部分，一部分是全新的App开发，涉及到Android开发和ios开发两大块，另一部分是基于已有的App进行二次开发，比如各大互联网平台都基于自身的App开放了小程序开发接口，这一部分开发任务也是比较多的，而且未来的发展空间也相对比较广阔
如果不是单机版的APP，需要用到服务器，还得掌握webService相关知识和开发语言，常用的有ASP.net，PHP，JSP等，熟悉并能开发数据库某些功能，需要做算法，需要一定的专业知识，尤其是数学基础。
除非是一个单机版的小应用，否则还是让一个团队来完成各自擅长的领域。
苹果找台积电代工芯片，苹果自己生产难度有多大？
苹果找台积电代工芯片，苹果自己生产难度有多大？现在的半导体生产并不全是食物链的低端，苹果自己可以生产，但成品的质量或良品率这些不一定能达到台积电生产的高度。
苹果有钱完全可以自己购买芯片生产厂，甚至自己从头建立一个芯片生产厂，对苹果来说应该不存在被限制之类的。但是现在的芯片生产并不是说有厂有先进设备就可以达到要求的。可以来看看台积电是如何依靠科研投入才在芯片代工中占到60%的量的。
台积电成立短短30年时间就拿下全球晶圆代工市场的60%，全球第一，可谓是相当的厉害。除了大手笔的软硬件投入之外，其在科研上的投入也是不弱的。半导体制程是一项复杂的制作流程，先进IC的制作程序甚至高达1000个以上的步骤，包括了蚀刻、微影、薄膜制程等等，虽然也是“密集型”代工，但与传统代工不同，需要在技术[_a***_]上也要大手笔投入，正是这些技术研发才让台积电鹤立鸡群。台积电的研发投入费用占销售金额的7.5%，2016年达到了22.15亿美元，在全球半导体公司研发投入前十强的第六位，仅次于英特尔、高通、博通、三星、东芝。
台积电就是在半导体制程上的技术研发申请的专利，特别是最近几年基本都是2、3千件，在专业集成电路制造领域积累了非常完备的技术，比如：晶圆涂膜、光刻显影、蚀刻、一直到晶圆测试到封装固定，都有相当多的专利以及坚实的技术。被引用次数最多的专利，比如：方法和浸没式光刻系统、方法和浸入式光刻镜头清洁系统、浸没式光刻方法的装置、形成与紧张的通道晶体管的方法、膜介质隔离IC制造等等。比如台积电战胜三星的其中一个重要的技术法宝：整合扇出晶圆封装（InFOWLP）技术，这是众多3D封装电路技术中的一种，但其可以做到单芯片封装中做到较高的集成度，而且成本更低、性能更好、功耗更小，改变了封装产业生态。
所以半导体代工也不完全就是低级的代工，也是有技术的。就像富士康一样，同样为什么苹果选择富士康代工，不但有先进的设备和先进的管理，也是有先进的制造技术。台积电也是这样的道理。
